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CS32F036
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CS32F103
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8位Flash MCU
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CSU34F20
CSU38F21
CSU38F20
CSU32M11
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CSU32M10
8位OTP MCU
CSU8RP3216
CSU8RP3215
CSU32P20
CSU8RP2113
CSU32P10
计算机及周边
Type-C
CS32G051
CS32G021
嵌入式控制器
CSC2E101
压力式触控板HapticPad
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CPW3101
CS32G020
CS32G021
CSU3AF10
CSS34P16
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CPW3301
电池管理
CBM8560
充电管理
CPW6410
无线连接
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CST92F42
CST92P23B
CST92F32
CST92F30
CST92F25
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CS32F116Q
CS32F036Q
车规压力触控
CSA37F62
车规PD快充
CS32G020Q
产品
信号调理
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CSA37F61
产品概述
设计与开发
产品概述
收藏
CSA37F61
面板厚度支持:<1.0mm 触发力≤100g 操作环境:-25℃~85℃ 模组总厚度:≤0.18mm
支持手机侧边压感。边框触控的出现,给手机创新打下了坚实的基础:
1、更丰富的边框触控交互形式(如滑动、手势、握压等),为用户带来更便捷、完美的操作体验
2、手机全面实现零机械按键
设计与开发
工具/软件
CSU-IDE V6.0.3
真钱欧洲杯买球8位MCU/SOC集成开发环境 1. 集成C编译器、汇编器、链接器、调试器 2. 支持标准C语言和汇编语言开发 3. 集成各芯片示例代码
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